根據市場調研機構預計，TWS耳機2021年的市場規模在7億只左右。這么大體量的產品，在操控模式上大致就分成這么幾類：觸摸、機械按鍵、壓感、聲控、敲擊。

先說傳統觸摸操控，截止目前，白牌和大部分品牌，都批量運用的是傳統觸摸方案。這種方案特點就是應用簡單，但體驗效果較差。因為很容易誤操作，甚至女孩子的長發都可能導致有按鍵功能。其他還有比如受環境影響大、不同溫度下靈敏度不一樣等。更要命的是觸摸屬于盲操，隨便亂摸很難精準摸到位置，同時即使好不容易摸到也會改變耳機在耳道的相對位置，造成耳機舒適體驗下降或影響耳機的聲音效果。

機械按鍵操控也有品牌如小米運用，但耳機處于很容易流汗的區域，很容易被水侵蝕。TWS耳機因為這個原因需要有一體化的設計，即防水設計，不留任何結構縫隙，機械按鍵是很難做到的。

用Gsensor做的敲擊操控形態，也因為太容易在敲擊時破壞耳機在耳道的相對位置，帶來不舒適感甚至影響降噪效果，而被蘋果舍棄了。

聲控操控形態我們到認為是耳機操控的終極解決方案，但受限于耳機的功耗要求、聲控精準及聲控UI等問題，還需要行業的技術進步。在這里我們給大家提供一個行業信息，深圳銳盟半導體有限公司的芯片瞄準了這個市場，目前正在研究聲控芯片級的系統解決方案，目標就是在低成本低功耗的基本要求下有優秀的操控體驗。

壓感操控形態我們認為是現在技術能落地的方案。自從壓感方案被蘋果耳機應用后，大家覺得體驗非常好，一致認同應該是所有白牌和品牌廠家的效仿方案。但目前為止，市面上除了蘋果，還沒有任何一家公司把壓感做到大量量產的地步。帶著這個疑惑，我們針對這個問題做了大量調研，總結出了如下痛點：

1.成本非常高

如MEMS的解決方案動不動按美金計算，比藍牙主控成本還高，導致很多白牌甚至有些品牌用不起。我們認為壓感調理芯片包括sensor的成本要做到2塊人民幣以內才在TWS行業有機會。

2.物料需要手工焊接

如FPC電阻的方案，只能通過絡鐵手手工焊，金手指非常難焊，嚴重影響產能而且影響良率。我們認為壓感的sensor和調理芯片都應該能夠貼片，才能保證一次性的生產良率和ESD的要求。

3.PCBA整體無法組裝

Sensor需要貼在外殼上，同時又要同PCBA焊接，形成一個立體結構，很難整體性的推入到狹小的耳機外殼通道，在推入過程中很容易扯壞。最后即使裝好了，測試發現按鍵的效果很差，原因是按壓的中間壓力媒介松動或沒有精準對位到sensor導致。因此sensor和調理芯片最好是一個整體SOC，而且按壓的中間媒介對安裝的位置要求不要太固定或高要求。

4.耳機PCB空間不夠

如蘑菇頭的電容方案，蘑菇頭體積至少要保證按鍵的有效性，所有蘑菇頭的占用的空間在PCBA所有物料里面顯得非常大。相對于耳機PCB空間，0201封裝的電容都嫌太大，而且降噪方案，需要更多的MIC、更多的其他sensor如骨感等，勢必造成PCB的空間資源非常緊張。因此SOC的整體體積不能大于2.5*2.5mm，否則沒辦法找空間擺放這些元器件。

5.生產的一致性不能保證

如中間媒介的松緊度，sensor隨PCB材質、元器件的特性表現差異等，都會影響按鍵的壓感效果。所以壓感的生產一致性很難保證，甚至一對耳機中左右耳按壓力度都不一樣。必須在芯片級要有生產一致性的校驗方案，才能解決根本問題。

6.使用環境的一致性不能保證

如環境溫度影響等，造成壓感的體驗差異很大，甚至如果你在高溫的天氣，從室內跑到室外，都會有壓感的誤操作。所以必須在芯片級要有使用環境差異性的校驗方案。

7.良率

耳機行業如果生產良率上不去，根本就沒有利潤可言。本身微薄的利潤全部會被重工、物料浪費或售后吃掉。耳機的綜合生產良率至少要滿足98%以上，才能保證利潤不會被流失，生產廠家有錢賺。

鑒于以上痛點，深圳銳盟半導體有限公司通過大量的市場調研，針對以上問題在芯片級和系統級做了相應的改善方案。注重在解決痛點的同時，成本控制也要到位的研發理念。同時為了適應不同市場定位廠家的要求，銳盟也提供了多種解決方案，具體如下圖：

特別說明的是，銳盟完全不同于目前市面上的壓感芯片架構設計，在芯片級做了很多創新，如下只是列舉一二：

1.壓電sensor的自動校驗功能

理論上各種sensor都有一致性的問題，目前大多數芯片都沒有處理方案。銳盟的調理芯片專門針對這個問題做了處理，在生產過程中能夠自動檢驗，保證產品體驗一致性。

2.PCBA的參數校驗DSP

理論上同批次的PCBA都有材質和元器件的參數差異，導致調理芯片對電壓電容等參數的檢測基點不一樣，從而影響靈敏度或誤操作。銳盟的RM1101A/RM1102A設計了針對性的DSP處理模塊。

3.使用環境的參數校驗DSP

理論上不同的使用環境都會造成各種sensor的參數差異，造成耳機操控誤差。銳盟的RM1101A/RM1102A也設計了針對性的DSP處理模塊。